WEKO3
アイテム
樹脂パッドと電界砥粒制御技術を適用した先進結晶材基板の低ダメージ機械研磨技術に関する研究
https://doi.org/10.20569/00004751
https://doi.org/10.20569/0000475110804d6d-3b48-4c5a-bc0f-d62a80f2a030
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
内容要旨及び審査結果要旨 (266.0 kB)
|
|
|
|
本文 (5.2 MB)
|
|
| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2020-01-30 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 樹脂パッドと電界砥粒制御技術を適用した先進結晶材基板の低ダメージ機械研磨技術に関する研究 | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||||
| 資源タイプ | doctoral thesis | |||||||
| ID登録 | ||||||||
| ID登録 | 10.20569/00004751 | |||||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||||
| アクセス権 | ||||||||
| アクセス権 | open access | |||||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||
| 別タイトル | ||||||||
| その他のタイトル | Study on damage-less mechanical polishing technique for advanced crystal substrates using a resin pad and electric field-assisted polishing | |||||||
| 作成者 |
千葉, 翔悟
× 千葉, 翔悟
|
|||||||
| 著者版フラグ | ||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||
| 書誌情報 | 発行日 2019-12-26 | |||||||
| 出版者 | ||||||||
| 出版者 | 秋田大学 | |||||||
| 学位名 | ||||||||
| 学位名 | 博士（工学） | |||||||
| 学位授与機関 | ||||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||||
| 学位授与機関識別子 | 11401 | |||||||
| 学位授与機関名 | 秋田大学 | |||||||
| 学位授与年月日 | ||||||||
| 学位授与年月日 | 2019-12-26 | |||||||
| 学位授与番号 | ||||||||
| 学位授与番号 | 甲第1322号 | |||||||
